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e-con Systems y Qualcomm presentan el kit de visión AI de borde desplegable
Gorjeo Facebook LinkedIn Reddit Pinterest Email A principios de este mes, una asociación estratégica entre e-con Systems y Qualcomm presentó un kit de visión de IA listo para implementar para aplicaciones que requieren computación visual poderosa, aprendizaje automático y conectividad…
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Las series P y U de 12.ª generación se presentan con el nuevo Xeon y OpenVINO actualizado
Gorjeo Facebook LinkedIn Reddit Pinterest Email Intel presentó las CPU Alder Lake-P y -U Core, afirmó que la serie P era un 70 % más rápida que Tiger Lake-U e introdujo algunos chips Xeon nuevos y OpenVINO mejorado. Mientras tanto,…
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El módulo y el kit de desarrollo presentan el diminuto nuevo LX2162A de 16 núcleos de NXP
Gorjeo Facebook LinkedIn Reddit Pinterest Correo electrónico El «LX2162A SOM» de 58 x 48 mm de SolidRun se ejecuta bajo Linux en el nuevo LX2162A basado en Cortex-A72 de 16 núcleos de NXP y ofrece 12 carriles SerDes para hasta…
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Module y Devkit presentan los nuevos SoC de IoT de Qualcomm
Gorjeo Facebook LinkedIn Reddit Pinterest Correo electrónico Los diminutos SOM «TurboX CM2290 y C2290» de Thundercomm se ejecutan con Android o Linux en los SoC IoT Quad-A53 QCS2290 y QCM2290 equipados con 4G de Qualcomm y ofrecen WiFi / BT,…
