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Congatec presenta los módulos Alder Lake-H y -S, incluido COM-HPC con PCIe Gen5






Congatec presenta los módulos «Conga-TC670» Tipo 6 y «Conga-HPC/cALP» COM-HPC Client A que pueden ejecutar Linux o Windows en la 12.ª generación de Intel, CPU Alder Lake-H de hasta 14 núcleos. También hay un cliente C «Conga-HPC/cALS» con Alder Lake-S de hasta 16 núcleos.

congatec anunció tres módulos de cómputo COM Express, mostrando los nuevos procesadores Alder Lake Core de 12.ª generación de Intel. Dos módulos más pequeños, el compacto 6 Conga-TC670 de 95 x 95 mm y el factor de forma Conga-HPC/cALP de dimensión A del cliente COM-HPC de 120 x 95 mm, ofrecen las mismas tres opciones de la serie H de Alder Lake mediante el tipo Express-ADP de Adlink 6 y los módulos COM-HPC-cALP Client Size B también se anunciaron esta semana. Mientras tanto, el Conga-HPC/cALS de 120 x 160 mm utiliza la serie Alder Lake S de gama alta.



Conga-HPC/cALS, Conga-HPC/cALP y Conga-TC670 (de izquierda a derecha)
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Los SKU de Alder Lake-H disponibles para Conga-TC670 y Conga-HPC/cALP son los siguientes:

  • Core i7-12800HE: 14 núcleos Alder Lake-H (6P+8E/20T); 1,8 GHz/3,5 GHz; 24 MB de nivel 3; 45 W TDP (35 W cTDP); GPU Iris Xe
  • Core i5-12600HE: 12 núcleos Alder Lake-H (4P+8E/16T); 1,8 GHz/3,3 GHz; 18 MB de nivel 3; 45 W TDP (35 W cTDP); GPU Iris Xe
  • Core i3-12300HE: 8 núcleos Alder Lake-H (4P+4E/12T), 1,5 GHz/3,3 GHz, 12 MB de nivel 3, 45 W TDP (35 W cTDP), gráficos UHD

Los tres módulos (los 10 módulos si usa el conteo por SKU de Congatec) vienen con BSP para Linux (incluido Yocto), Android, Windows 11, Win 10 y Win 10 IoT Enterprise. Ambos son compatibles con Real-Time Linux y Wind River VxWorks, así como con la tecnología RTS Hypervisor de Real-Time Systems.

Al igual que los procesadores Tiger Lake-U y Tiger Lake-H de 11.ª generación, el Alder Lake de 12.ª generación utiliza un proceso de fabricación de 10 nm, en este caso un diseño «SuperFin mejorado» llamado Intel 7. Las CPU de 12.ª generación debutaron con una arquitectura híbrida de núcleo heterogéneo, algo así como la orquestación multinúcleo de Arm’s Big.Little y DynamIQ. Alder Lake utiliza una combinación de núcleos de rendimiento «Golden Cove» (núcleos P) y núcleos de alta eficiencia «Gracemount» de bajo consumo (núcleos E).

Al igual que Tiger Lake, Alder Lake presenta gráficos Iris Xe de hasta 96EU, así como Intel Deep Learning Boost (DL-Boost) e Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) para la aceleración de IA en núcleos de CPU y GPU. La plataforma de 12.ª generación se puede impulsar hasta 4800 MT/s de RAM DDR5 y hasta 16 carriles de PCIe Gen5. Alder Lake-S y Alder Lake-H son los dos modelos de gama alta, seguidos de Alder Lake-P y 9-15W Alder Lake-U. (Consulte nuestro informe Alder Lake de la 12.ª generación para obtener más detalles).

Conga-TC670

El módulo Conga-TC670 Compact Type 6 cuenta con el módulo Conga-TS570 Basic Type 6 de 11.ª generación Tiger Lake-H más grande que puede cargar hasta 4800 MT/s de 64 GB DDR5 a través de dos sockets. Hay una opción para SSD NVMe x4, lo que presumiblemente significa que está sacrificando una interfaz PCIe x4. La compatibilidad con PCIe aparece como 8x PCIe Gen4 PEG y hasta 8x PCIe Gen3. Al igual que con los módulos Adlink, no hay compatibilidad con PCIe Gen5 disponible en Conga-HPC/cALS.



Conga-TC670, anverso y reverso (renderizado)
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El módulo se envía con un controlador Intel i225 LM para puertos de 2,5 GbE con TSN. I/O incluye hasta 2 SATA, hasta 2 UART y CAN opcional. El dispositivo admite hasta 8 USB, de los cuales hasta 4 pueden ser USB 3.2, otros están designados como USB 2.0. Otras interfaces incluyen SPI, LPC, SMBus, SPI, I2C y GPIO.



Diagrama de bloques de Conga-TC670 (izquierda) y diagrama de bloques de las CPU móviles Alder Lake de Intel, incluido Alder Lake-H
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El Conga-TC670 proporciona 3 enlaces DDI para LVDS hasta 5K o eDP opcional. También hay una opción para audio VGA y HDA.

Este módulo proporciona TPM 2.0, administración de energía ACPI 6.0 y soporte de batería, BIOS integrado Congatec y controlador de placa Congatec, así como vigilancia, monitoreo y más. Puede elegir entre un rango de funcionamiento de 0 a 60 °C o de -40 a 85 °C, ambos con una tolerancia de humedad relativa sin condensación del 10 al 90 %.

COM-HPC-cALP

Como se mencionó, el COM-HPC-cALP tiene las mismas tres opciones de Alder Lake-H que el Conga-TC670. La compatibilidad con DDR5 de 64 GB es la misma, con la opción SSD NVMe enumerada como x1 en lugar de x4.



COM-HPC-cALP, anverso y reverso
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COM-HPC-cALP proporciona 2 controladores TSN de 2,5 GbE y hasta 8K 3x DDI y una interfaz eDP. La compatibilidad con PCIe incluye hasta 8x PCIe Gen4, 2x PCIe Gen4 x4 y hasta 8x PCIe Gen3.

Congatec también enumera hasta 2 Thunderbolt, una variante de USB4, mientras que el diagrama de bloques muestra 4 USB4 sin mencionar Thunderbolt. No está claro si la conexión Thunderbolt/USB4 utiliza algunos carriles PCIe o, en el caso de Adlink Express-ADP, si se redirige desde la interfaz DDI, proporcionando un modo alternativo de visualización. Mientras tanto, Adlink COM-HPC-cALP proporciona un par de enlaces de modo dual USB4 basados ​​en Thunderbolt y DDI.



Diagramas de bloques COM-HPC-cALP (izquierda) y COM-HPC-cADS
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COM-HPC-cALP admite 2x USB 3.2 Gen2 «x1», 8x USB 2.0, 2x UART, 2x MIPI-CSI, 12x GPIO y hasta 2x SATA. También puede obtener eSPI, SMBus y GSPI. El módulo ofrece las mismas opciones de robustez que Conga-TC670, ACPI 6.0, TPM 2.0, Congatec Embedded BIOS y Congatec Board Controller.

Conga-HPC/CALS

El Conga-HPC/cALS de gama alta utiliza el Alder Lake-S empaquetado con LGA en lugar del Alder Lake-H empaquetado con BGA. Hay cuatro opciones de la serie S de 65 W disponibles: i3 de cuatro núcleos, i5 de seis núcleos, i7 de 12 núcleos y 16 núcleos (8P/8E), Core i9-12900E de 24 hilos, que tiene núcleos P con frecuencia de 2,3 GHz/ 5,0 GHz, su E El núcleo es de 1,7 GHz/3,8 GHz. Las opciones i3 e i5 carecen de núcleos E. En el caso de i3, los gráficos están limitados a 32EU o 24EU. (Consulte nuestro informe Alder Lake de 12.ª generación para obtener más detalles sobre la serie S).



Conga-HPC/cALS, anverso y reverso
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Puede cargar hasta 128 GB de DDR5 a hasta 3600 MT/s a través de 4 ranuras. Sin opción NVMe, pero la compatibilidad con E/S incluye hasta 2 SATA. Al igual que COM-HPC-cALP, hay 2 controladores TSN de 2,5 GbE y 3 interfaces DDI y eDP (resolución no incluida). Además del audio HDA, también obtienes 2 Soundwires e I2S opcional.

El soporte PCIe es más amplio que los otros dos módulos, dominado por la interfaz PCIe Gen5 x16 PEG. También están disponibles PCIe Gen4 x4 y 2x PCIe Gen3 x4. No se menciona Thunderbolt o USB4, pero de acuerdo con la hoja de datos y el diagrama de bloques, puede obtener 4x USB 3.2 Gen2. La página del producto no menciona USB 3.2, pero ambas páginas enumeran 8x USB 2.0.

El Conga-HPC/cALS también está equipado con 2 UART y 12 GPIO. Ruggedization, ACPI, TPM, BIOS y Board Controller son todos iguales a otros módulos.

nota;
Más información

No se proporciona información sobre precios o disponibilidad para Conga-TC670, Conga-HPC/cALP y Conga-HPC/cALS.Puede encontrar más información en Congatec’s anuncio y Conga-TC670, Conga-HPC/cALP, y Conga-HPC/CALS página del producto.

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