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Adlink y Congatec anuncian módulos COM-HPC y Tipo 7 basados ​​en las CPU Xeon D más recientes






Adlink y Congatec han introducido servidores COM-HPC listos para Linux y módulos COM Express Tipo 7 basados ​​en SoC Intel Ice Lake-D Xeon D-2700 y D1700 con hasta 20x y 10x núcleos, respectivamente, y soporte para hasta 48x PCIe y 8x 10GBASE-KR.

La semana pasada, Intel anunció dos nuevos procesadores Xeon-D con la arquitectura Ice Lake-D de 10nm: el Xeon D-2700 de 4-20 núcleos y el Xeon D-1700 de 2-10 núcleos. Estos procesadores ofrecen relojes de hasta 3,0 GHz/3,5 GHz, Intel DL Boost y AVX512 NVVI para AI, Intel TCC y TSN, compatibilidad con LAN de 100 GbE y hasta 32 carriles PCIe Gen4. Desde entonces, Congatec y Adlink han lanzado varios nuevos módulos COM-HPC Server y COM Express Type 7 basados ​​en Xeon.



Adlink Express-ID7, parte derecha oculta por COM-HPC-sIDH; segunda imagen: Conga-B7XI, Conga-HPC/sILL y Conga-HPC/sILH de Congatec (de izquierda a derecha)
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Los nuevos módulos Adlink y Congatec Ice Lake-D incluyen:

  • Adlink COM-HPC-sIDH — COM-HPC Tipo de servidor Dimensiones D — Xeon D-2700
  • Adlink Express-ID7 — COM Express básico tipo 7 — Xeon D-1700
  • Congatec Conga-HPC/SILH — Servidor COM-HPC tamaño E — Xeon D-2700
  • Congatec Conga-HPC/sILL — Servidor COM-HPC tamaño D — Xeon D-1700
  • congatec Conga-B7XI — COM Express básico tipo 7 — Xeon D-1700

Los procesadores sin cabeza Ice Lake-D Xeon tienen TDP que van desde 25 W a 125 W. El Xeon D-2700 es el sucesor del Xeon D-2100 de 4 a 18 núcleos, hasta 3,0 GHz, y el D-1700 es el sucesor del Xeon D-1500 de 4 a 16 núcleos, hasta 1,6 GHz/2,2 GHz. .

El nuevo Xeon D-2700 está equipado con 4 a 20 núcleos en el octa-core Xeon D-2738 con frecuencias de hasta 2,5 GH/3,5 GHz. Los modelos Xeon D-1700 van desde 2 núcleos hasta 10 núcleos, hasta 3,0 GHz/3,5 GHz en el octa-core D-1739. El modelo D-2700 tiene un rango de caché de 15 MB a 30 MB y el modelo D-1700 tiene un rango de caché de 5 MB a 15 MB.

Icelake-D ofrece la nueva tecnología de seguridad Assistive Technology (QAT) y soporte de RAM de hasta 512 GB (D-2700) o 384 GB (D-1700). (Consulte nuestro informe anterior Ice Lake-D Xeon para obtener más detalles).

Tanto los módulos Adlink como Congatec son compatibles con varios tipos de plataformas de Windows y sabores de Linux, incluido Yocto. Los cinco módulos están disponibles para rangos de temperatura comerciales e industriales, y los módulos Adlink también brindan resistencia a golpes y vibraciones. Todos los módulos ofrecen la misma selección de CPU para sus respectivos SoC (consulte el cuadro SKU de Congatec a continuación).

Adlink COM-HPC-sIDH

Los nuevos módulos Xeon D de Adlink están diseñados para redes perimetrales, drones, conducción autónoma, cirugía robótica, servidores HPC resistentes, estaciones base 5G, perforación autónoma, gestión de barcos y más. Estos módulos son compatibles con Linux basado en Yocto, Win 10 IoT Enterprise LTSC, Windows Server 20H1 y VxWorks (TBC).

El COM-HPC-sIDH presenta un factor de forma de tamaño D de servidor COM-HPC de 160 x 160 mm. (En septiembre pasado, Adlink lanzó el módulo Ampere Altra, que se basa en el SoC Altra de 80 núcleos basado en Arm de Ampere en un factor de forma de tamaño E de servidor COM-HPC más grande).



COM-HPC-sIDH y diagrama de bloques
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COM-HPC-sIDH es compatible con una variedad de modelos Xeon D-2700, desde 65 W TDP, quad-core 1,9 GHz/3,0 GHz D-2712T hasta 20 núcleos, 2,0 GHz/3,1 GHz D-2796TE y 118 W TDP. 4 ranuras Cargue hasta 256 GB de RAM DDR4-3200 RDIMM y hay un potencial «pendiente» para cuatro ranuras para hasta 512 GB de RAM DDR4 LRDIMM. Otra opción de TBC (de las cuales hay muchas) ofrece eMMC 5.1 como opción de compilación.

COM-HPC-sIDH proporciona 48 carriles PCIe, de los cuales 32 son Gen4 y los otros 16 son Gen3. Las configuraciones estándar son 8x, 8x, 16x y 16x.

Los SoC Ice Lake-D ofrecen controladores Ethernet integrados que ofrecen hasta 8x 10GBASE-KR (según el SKU del SoC), en otro signo de interrogación «TBC», se pueden reconfigurar para múltiples conexiones de 25 GbE, 40 GbE o «o superior». Adlink agrega la serie Intel i225 MAC/PHY que admite conexiones GbE y 2.5GbE.

Adlink integra un controlador de gestión de módulos (MMC) con una interfaz IPMB y un canal PCIe-BMC dedicado. Junto con el operador BMC, MMC «brinda a los usuarios funciones convenientes de administración remota como Serial over LAN (SOL) e iKVM», dijo la compañía. Adlink también proporciona vigilancia, monitoreo de hardware, etc., y un encabezado de depuración de 40 pines para sus controladores de placa SEMA.

El COM-HPC-sIDH admite 4x USB 3.0, 2x UART con redirección de consola, 12x GPIO, 2x I2C y 2x SATA, que se enumeran como «opciones de compilación para reemplazar PCIe_BMC (TBC)». Hay una entrada de 12 V AT o ATX con administración de energía ACPI 5.0 y un chip TPM 2.0.

El módulo está disponible en modelos de 0 a 60 °C y de -40 a 85 °C (opciones de construcción) con tolerancia de humedad relativa del 5 al 90 % sin condensación, y un disipador de calor con ventilador es opcional. Se dice que la resistencia a golpes y vibraciones cumple con IEC 60068-2-64 e IEC-60068-2-27. También hay soporte TBC para MIL-STD-202F. También estará disponible un kit de inicio de servidor COM-HPC.

Adlink Express-ID7

El Express-ID7 tiene el mismo factor de forma COM Express Basic Type 7 de 125 x 95 mm que el Express-BD7 basado en Xeon D-1500 de Adlink. El módulo está disponible en cinco SKU que van desde el Xeon D-1712TR de cuatro núcleos a 2,0/3,1 GHz con TDP de 40 W hasta el D-1746TER de 10 núcleos a 2,0/3,1 GHz a 67 W. Puede cargar hasta 128 GB de DDR4 a través de 4 ranuras y las velocidades de RAM oscilan entre 2400 MT/s y 2933 MT/s, según el SKU.



Express-ID7 y diagrama de bloques
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Express-ID7 de Adlink proporciona 32 carriles PCIe, divididos uniformemente entre Gen4 y Gen3. El controlador LAN integrado del Xeon D-1700 admite cuatro conexiones 10GBASE-KR, mientras que el controlador Intel i210 le brinda puertos GbE.

I/O incluye 4x USB 3.0, 2x UART con redirección de consola, 8x GPIO, 2x I2C, 2x SATA y un solo I2C y LPCBus. También obtiene un controlador de placa SEMA, un conector de depuración de 30 pines, TPM 2.0 y compatibilidad con Super I/O en el soporte.

El Express-ID7 utiliza ACPI 5.0 para proporcionar una entrada de 12 V AT o ATX. La función de endurecimiento es la misma que COM-HPC-sIDH.

Congatec Conga-HPC/SILH

Conga-HPC/sILH de Congatec se ajusta al factor de forma tamaño E del servidor COM-HPC de 200 x 160 mm, aunque hay una versión que se reduce a 160 x 160 mm tamaño D. Este módulo ofrece los mismos cinco SKU Xeon-D2700 que Adlink COM-HPC-sIDH. Todos los módulos Congatec Xeon D son compatibles con Linux, Yocto, Android, RTS Hypervisor y Windows 10, 10 IoT Enterprise e IoT 10 Core.



Conga-HPC/sILH, anverso y reverso
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Conga-HPC/sILH ofrece el doble de soporte de memoria que COM-HPC de Adlink con 8 ranuras y admite hasta 1 TB de DDR4-2933 cuando se usa LRDIMM RAM. El módulo tiene el mismo soporte de controlador LAN 8x 10GbE integrado que el COM-HPC de Adlink y un puerto 2.5GbE con TSN. Al igual que el módulo Adlink, obtienes 48 carriles PCIe, 32 de los cuales son Gen4.



SKU de CPU para módulos Congatec Xeon D (y módulos Adlink correspondientes) y diagrama de bloques Conga-HPC/sILH a la derecha
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I/O incluye 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 2x SATA, 2x UART, 12x GPIO, 2x SMBus y 2x I2C. El módulo se envía con TPM 2.0, ACPI 5.0 con soporte de batería y un controlador de placa Congatec con vigilancia, monitoreo y más. Conga-HPC/sILH está disponible en modelos de 0 a 60 °C y de -40 a 80 °C con una tolerancia de humedad sin condensación del 10 al 90 %.

Congatec Conga-HPC/sILL

Este módulo COM-HPC tamaño D de 160 x 160 tiene las mismas opciones D-1700 que el Adlink Express-ID7 y ofrece el doble de RAM máxima. Conga-HPC/sILL puede cargar hasta 256 GB de DDR4 a hasta 2933 MT/s a través de 4 ranuras cuando se utiliza RAM RDIMM.



Conga-HPC/sILL y diagrama de bloques
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El soporte de E/S y Ethernet es el mismo que el Conga-HPC/sILH más grande, pero al igual que el Express-ID7, está limitado a 32 carriles PCIe, la mitad de los cuales son Gen4. Obtiene las mismas funciones de endurecimiento, TPM 2.0 y ACPI 5.0 que Conga-HPC/sILH.

congatec Conga-B7XI

La entrada Type 7 Xeon D de Congatec tiene el mismo soporte D-1700 que Conga-HPC/sILL y Express-ID7. Cuatro ranuras de RAM admiten hasta 128 GB DDR4-2666 y ECC opcional. La compatibilidad con LAN integrada está limitada a 4x 10 GbE y también obtiene un controlador de 2,5 GbE con TSN.



Conga-B7XI y diagrama de bloques
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PCIe, USB y UART I/O son los mismos que en Conga-HPC/sILL. Otras E/S incluyen 8x GPIO y SPI. El endurecimiento, TPM 2.0 y ACPI 5.0 son los mismos que en Conga-HPC/sILL. Todos los módulos Congatec ofrecen soluciones opcionales de refrigeración activa y pasiva.

Más información

No se proporcionó información sobre precios o disponibilidad para los módulos Adlink y Congatec Ice Lake-D Xeon.Para obtener más información sobre los módulos de Adlink, consulte Anuncio de enlace de anuncios y COM-HPC-sIDH y Express-ID7 página del producto.

Para obtener más información sobre el módulo Congatec, consulte anuncio de congatec,así como también Conga-HPC/sILH, Conga-HPC/alféizary Conga-B7XI página del producto.

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